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连接器生产过程镀层选择和测试中遇到的问题
[ 2019-08-24 ]
电源连接器选择镀层时主要考虑使用环境，主要分为三种情况：
镀锡是最常见的，因为锡比较便宜，但是锡的质地比较软，为保证良好接触，需要较高的接触力（至少100克），插拔次数一般比较低，只能起到简单保护性的防腐蚀作用，工作温度比较低，黄铜或青铜镀锡工作温度可以到110℃，钢镀锡可以到达190℃。对于高插拔次数，一般都需要镀金。对于更高工作温度，就需要其它镀层，例如紫铜镀镍应 用达340度,黄铜或青铜镀镍达250℃。
对于高可靠性要求的小信号应用，要求小的接触力的应用，一般都采用镀金，同时金的耐腐蚀性能也很突出。镍一般被用作镀金的底层，钢接触件大部分镀镍(必需先镀铜)。钯的导电率比金要差，多用于代替电镀金在某些有限制的范围.目前金价持续上涨，镀钯镍合金的产品也越来越多。镀银的触点具有非常好的导电性，但是银很容易氧化，故而只在特殊情况下才选用。
出于防腐蚀，提高连接电性能，降低温升等方面考虑，现在的连接器基本上都需要进行电镀处理。在一些大电流的特殊应用情况下有见到不做电镀处理的.
二，电源连接器通常做哪些测试？除了连接器一般都要做的通用测试，如接触电阻，绝缘电阻，耐电压，可焊性，擦拔次数，震动，插入/分离力，环境试验等，电源连接器比较特别的测试是：温升电流关系，热插拔（如果有要求）。与信号连接器的要求差别很大，信号连接器，尤其是高速信号连接器，除了通用测试外，会更关注在信号完整性方面的性能。
三，连接器pin不吃锡是什么原因？该如何处理？
如果排除了焊接工艺问题，比如焊锡温度，合适的助焊剂，过焊锡时间等，不吃锡可能是触点表面氧化或者不洁造成的，要注意打开包装后应尽快使用，储藏环境要保持干燥。还有的是产品镀层不良，基材外露，也会造成不吃锡。
首先应该确定是什么原因造成的。如果是工艺问题，就要改善工艺，例如，选择合适的助焊剂，设置对应的焊锡温度，调节过炉时间（回流焊），或者链速（波峰焊）等；如果是管脚不洁，则需要针对性的清洁处理；如果是氧化问题（基本没有焊锡吃上，或即使有锡也是不浸润的状态）就比较麻烦了，现在还没有很好的去除氧化层的还原剂，可能要考虑报废处理，实践中，对于小批量的情况，有些公司采用刮除氧化层后再焊的方法，但是这种做法的可靠性没有得到验证。