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排针排母影响电气性能和工艺的品质有哪些常见的问题
[ 2019-06-05 ]
1 缺针 需要经过组装工序经常会有缺针现象。
2 平整度不合格 电路板端焊接过程中，SMT贴片是必不可少的工艺之一，排针排母卷带包装，自动贴片来提升生产效率降低人工成本。那么在选用SMT的产品最担心的问题就是平整度，一旦不平整返修.补焊的工艺繁琐并增加了成本。为了避免成本的增加，我们可以用机器治具筛选 做管控治具将平整度调至8-10S，当产品顺利通过治具入管，则平整度为合格，当产品卡住不通过则平整度就未到达要求，放入不良品区，待查验返修。2.仪器二次检测 关于无法完成主动机检测又不通过治具的产品，用CCD检测平整度分析，检测完平整度主动进入载带包装环节
3 保持力不够，保持力是排针排母性能测试不容忽视的问题，例如，排母胶芯和端子之间的保持力不够，在焊接PCB时不容易发现，一旦焊接结束在和排针对插时，保持力不够则会导致排针会将排母的胶芯全体带出来，只留排母端子在PCB板上。
4 塑胶高温，常用的塑胶原料有PBT，PA6T，PA9T，LCP几种。 其间PBT只合适过波峰焊，PA6T，PA9T，LCP三种既能够过波峰焊，也能够过回流焊。 贴片的产品一定是过回流焊的，所以在客户询样时一定要了解客户的加工工艺。即便是用了耐高温原料，也会存在胶芯过炉时变形，起泡的问题，原因之一，PA6T，PA9T以及LCP料在出产出来后贮存两三个月不使用，材料受潮会导致焊接时过炉起泡变形。所以，塑胶原料贮存1~3个月未用的情况下，需要重新烘烤和通过回流焊检测，确认是否会变形.起泡，合格后方可正常发料生产。